Klebtechnologie-Kongress mit Unterstützung durch starke Partner

Bondexpo-Wissensaustausch: Kooperation von Schall und Leichtbau-Cluster

Branchenübergreifend sind Leichtbau-Lösungen ein bedeutendes Kriterium für zukünftigen technischen und wirtschaftlichen Erfolg. Wie der hybride Systemleichtbau in Theorie und Praxis funktioniert, zeigt sich auf der Bondexpo – internationale Fachmesse für Klebtechnologie vom 10. bis zum 13. Oktober. Beim parallel stattfindenden Kongress gibt der Leichtbau-Cluster an der Hochschule Landshut an anderthalb Tagen Einblicke in aktuelle Trends und Entwicklungen.

Leichtbau wird besonders gefordert für die Fahrzeug- und Automobilindustrie, den Maschinenbau, die Luft- und Raumfahrttechnik, den Schiffsbau, die Medizintechnik und Bauindustrie sowie für Technologielösungen in der Robotik und Automatisierung. Der hybride Systemleichtbau macht den Einsatz unterschiedlichster Materialien sowie passende Füge- und Verbindungstechnologien nötig. Leichtbau ist überall dort, wo es gilt, die Massen- und Massenträgheitsmomente zu reduzieren, die Positionierungsgenauigkeit und -geschwindigkeit zu erhöhen und die Zykluszeiten zu verkürzen.

Auf dem Leichtbau-Kongress der Bondexpo am 12. Oktober nachmittags und am 13. Oktober ganztätig werden in ausgewählten Fachvorträgen aktuelle Leichtbautrends und -entwicklungen aus Sicht der Werkstofftechnik, Konstruktionen und Fertigungstechnologien betrachtet, beispielsweise im Vortrag: Innovative Leichtbaulösungen durch Anwendung moderner Klebtechnologien. Wie Füge- und Verbindungstechnik bei Kombinationen verschiedener Materialien funktionieren kann und wie neuste Fertigungstechnologien im Leichtbau aussehen, zeigt der Leichtbau-Cluster an den vier Tagen des Kongresses.

Der Leichtbau-Cluster der Hochschule Landshut sieht sich als Innovations- und Kooperationsplattform von Unternehmen, Forschungseinrichtungen und Dienstleistern. Es unterstützt mit ausgewählten Maßnahmen die Technologie- und Innovationskraft der angeschlossenen Partner. Darunter Qualifizierungsmaßnahmen, Fachkolloquien und Aktivitäten in angewandter Forschung und Entwicklung. Dabei fördert es branchenübergreifend die Zusammenarbeit in den Leichtbautechnologien. Der Leichtbau-Cluster sieht sich als zentraler Ansprechpartner für Anstoß, Verfolgung und Bearbeitung von Projekten im Leichtbau.

Neben dem Austausch innerhalb der Wertschöpfungskette einer Branche steht die branchenübergreifende Kooperation im Mittelpunkt: Von neuen Herstellungsverfahren sowie Oberflächentechniken und den damit verbundenen Werkstoff- und Bauteileigenschaften über die Konstruktion, Simulation und Fertigung bis zum Recycling. Diese Themen betreffen den Fahrzeug- und Maschinenbau, die Luftfahrtindustrie, aber auch die Bau- und Möbelindustrie. Das Ziel lautet voneinander zu lernen und miteinander zu entwickeln.

bondexpo-kongress@schall-messen.de
Weitere Kooperationspartner des Messeveranstalters P.E. Schall GmbH & Co.KG sind das Ostbayerische Technologie-Transfer-Institut e.V. (OTTI) und das Beratungsunternehmen Isgatec GmbH.
Der Bondexpo-Kongress findet in Halle 9 der Messe Stuttgart vom 10. bis zum 13. Oktober 2016 statt. Die Teilnahmegebühr beträgt für den halben Tag 250 Euro, für den ganzen Tag 350 Euro. Anmeldungen sind möglich unter: bondexpo-kongress@schall-messen.de

Kontakt und weitere Informationen
P.E. Schall GmbH & Co.KG
Sekretariat
Irene Maria Blankenhorn
Tel.: +49 (0)7025 / 9206-612
blankenhorn@schall-messen.de
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